發布時間：2025年11月25日 13:23 來源：中國新聞網
第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China2025)于11月23日至25日在北京國家會議中心舉行，展會吸引了千余家參展企業，集中展現了中國半導體產業從“跟跑”到“并跑”再到部分“領跑”的跨越式發展。
展會現場，記者觀察發現，當前中國半導體產業從原料生產，到封測檢測，正逐步實現從依賴進口到自主創新的轉變。參展商孔凡旺在接受中新社記者采訪時介紹，芯片制造上游產業的剛需材料PPO(聚苯醚)早年十分依賴進口，如今在和下游企業的聯合攻關下，該產品已逐步實現國產化，實現了從0到1的突破，并且成本也有了大幅降低。
記者 謝龍飛 北京報道
責任編輯：【羅攀】
京公網安備 11010202009201號] [京ICP備2021034286號-7] [互聯網宗教信息服務許可證：京(2022)0000118；京(2022)0000119]
