中新社北京一月十一日電 題：中國經濟信息

　　中國銀監會頒布《商業銀行內部控制評價試行辦法》

　　為規范和加強對商業銀行內部控制的評價，保證商業銀行的穩健運行，中國銀監會日前制定頒布了《商業銀行內部控制評價試行辦法》。該《辦法》將于二00五年年二月一日起施行。

　　《辦法》提出，商業銀行內部控制體系由內部控制環境、風險識別與評估、內部控制措施、監督評價與糾正、信息交流與反饋五個相互關聯、相互作用的過程構成。因此，對商業銀行內部控制的評價將側重評價商業銀行的內部控制體系。

　　《中國食品質量報》舉行創刊十周年慶典

　　創刊十周年的《中國食品質量報》日前在北京舉行慶典，有關官員肯定該報加強對食品質量的輿論監督，報道食品工業成就的努力，勉勵該報更加注重以“質量興國”為己任，以宣傳優質食品、優秀企業和優良品牌為職責，共同維護食品安全，維護老百姓的切身利益。

　　與此同時，《中國食品質量報》還舉辦中國食品工業資本運營論壇暨投融資洽談會，為急需擴大生產和資金的食品企業和擁有雄厚資金又想尋找投資機會的財團創建一個互動的平臺。

　　中國將加強農產品和食品認證

　　國家認監委有關負責人日前表示，二00五年中國將不斷完善3C(中國強制認證)認證體系，加強農產品和食品認證。

　　據介紹，農產品和食品認證工作被列為國家認監委今年的工作重點。制定發布有機產品認證實施規則，規范中國有機產品認證活動，規范綠色食品、無公害農產品等認證行為，研究建設農產品和食品認證長效監管機制；扶持獲得認證的優質農產品和食品擴大出口，促進中國農產品和食品認證工作的發展。

　　廣東東莞建立“貿易技術壁壘預警系統”

　　廣東東莞市日前建立“貿易技術壁壘預警系統”，為出口貿易企業和相關部門提供信息依據，構造預警互動機制。

　　東莞市建立了由政府部門、標準信息研究機構、產業行會、企業組成的“貿易技術壁壘預警系統”和信息反饋網絡，共同針對外國技術壁壘進行產品出口前的預警和出口貿易中的應變，確保出口產品順利進入國際市場。

　　福建加強重點進出口商品檢驗檢疫

　　福建去年進出口貿易快速增長的同時，加強重點進出口敏感商品檢驗檢疫，除檢出不合格進口貨物和有害生物、致病菌外，還檢出不合格進口廢料四十六批，同時還截獲十八批六百多噸非法進境肉品。

　　此外，福建還將出口鰻魚質量安全監控體系推廣到罐頭、水產品、水煮筍等出口食品和農產品企業。目前已有七百五十四家出口食品企業獲衛生注冊登記。

　　鄂渝聯手建長江三峽無障礙旅游區

　　今年湖北省將與重慶市再度聯手，在旅游公路對接、產品聯合促銷以及提高旅游服務質量等方面開展合作，以著力建設“長江三峽無障礙旅游區”，推動區域內旅游經濟合作。

　　據介紹，今年，雙方將設立“新三峽”聯合推介基金，各出資一百萬元人民幣用于三峽大壩旅游區、巴東神農溪、巫山小三峽、奉節白帝城和豐都名山風景區等新三峽景區的聯合宣傳促銷。

　　二00四年安徽實際利用外資十三點六億美元

　　有關方面日前透露，二00四年，安徽全省實際利用外資達十三點六億美元，比上年凈增兩點七億美元。

　　二00四年安徽省外商直接投資全面增長，新批外商投資企業四百七十余家，合同外資十二點一億美元。該省十七個市實際利用外資均完成目標任務，過億美元的市首次突破五個，分別為合肥、蕪湖、淮南、馬鞍山和蚌埠市。

　　海信平板電視獲外商青睞

　　海信集團總部透露，在剛剛結束的全球最大的消費類電子展CES上，該集團參展的平板電視大獲外商青睞，北美、歐洲等八家地區代理與之簽定了兩億美元的平板電視訂單。其中，百分之七十是液晶電視。

　　此次海信集團在CES消費類電子展主展館的一百六十平方米展區里，新推出的四個系列十五英寸至四十二英寸的液晶電視多達四十余款，引起了國外同行和外商的極大關注。

　　山西去年為民工討工錢近五億

　　為保證春節返鄉的農民工都能拿到工資、拿全工資，山西省成立了以一名副省長為組長的清欠工作領導組，建立解決農民工工資應急機制，制定了應急方案。截至去年底，山西省共為農民工討回工資四億九千三百七十多萬元人民幣，占拖欠總額的百分之九十八點九。

　　　　　　　　　　青島啤酒在北京市場展開全面攻勢

　　青島啤酒公司正式對外宣布其二OO五年市場新舉措，將在加速其高端產品的同時，對北京的中端和社區市場展開全面攻勢，其主打產品將遍布京城大街小巷，成為除燕京啤酒外，京城百姓又一隨處可見的啤酒產品。

　　北京啤酒市場巨大，但一直以來，燕京啤酒占據了百分之八十以上的市場份額，業內普遍認為，這種市場現象將勢必會引起市場大戰。青島啤酒高層介紹，此次其推出的全面攻勢之一就是以低價格吸引普通消費者，爭奪北京啤酒市場份額。

　　據了解，目前青島啤酒已在北京地區建成了年產四十萬噸的生產基地，并在北京打造了一支職業送酒隊伍，實現了北京地區青島啤酒的產銷一體化。

　　　　　　三星電子開發出世界首款適用于手機的8晶粒多芯片封裝

　　世界存儲技術領先廠商三星電子十一日宣布開發出世界首款8晶粒多芯片封裝技術，并將應用于高性能移動設備例如3G手機以及越來越多的超小型移動設備。

　　據悉，三星利用其晶片支持系統技術，在設計過程中為晶片進行“瘦身”，能夠在最小化整體芯片厚度的同時，減少堆棧晶粒之間的空間。通過這種技術，8晶粒多芯片封裝的解決方法將在一點四毫米厚度的芯片上達到3.2Gb的容量，這僅相當于目前4晶粒內存芯片的厚度。