- 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀并購 或?qū)⒊霈F(xiàn)新巨頭取代東芝
據(jù)此間媒體報道，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在醞釀著一項6年多來最大的并購案——銷售額排名日本第二的瑞薩科技或?qū)⑴c日電電子合并，從而組成超過東芝的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新老大，在全球?qū)H次于美國的英特爾和韓國的三星電子。
瑞薩科技2008財年(2008年4月至2009年3月)的銷售額預(yù)計為6800億日元(約99日元合1美元)，日電電子約為5550億日元，兩家合并后的銷售額水平有望超過1.2萬億日元。而目前排在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首位的東芝公司的年銷售額約為1萬億日元。
目前，瑞薩科技的最大股東是日立制作所，持股55%，三菱電機(jī)持有其45%的股份。據(jù)悉，目前有關(guān)合并的協(xié)商和談判已進(jìn)入最后階段，主要集中在合并的形式及各方出資比例上，月內(nèi)有望達(dá)成協(xié)議，合并時間可能定于明年4月。
報道說，瑞薩科技與日電電子在剛剛過去的2008財年中預(yù)計將分別出現(xiàn)2060億日元和650億日元的虧損。在全球經(jīng)濟(jì)衰退、需求劇烈下滑的背景下，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又面臨生產(chǎn)能力過剩的結(jié)構(gòu)性問題。因此，雙方尋求合并，首先是為了生存。
【編輯:劉霏】
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我國實施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了，但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲，高溫津貼落實遭遇尷尬。
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