中國移動總裁王建宙17日表示，將采取補貼政策、加快TD-SCDMA手機普及速度。市場傳出，中移動明年將把TD終端補貼費用提高到300億元人民幣，臺灣宏達電、聯(lián)發(fā)科都將受惠。

　　宏達電是中移動補貼的唯一臺灣手機制造商，日前才推出第二款TD手機T8388“麒麟機”，明年還將推出六款TD手機，符合中移動客制化高階行動上網(wǎng)手機的需求。宏達電指出，明年還會在上海世博會期間推出TD-LTE的測試機。

　　王建宙昨天表示，目前TD終端產(chǎn)品已經(jīng)達到供不應求的程度，TD用戶已達到400萬用戶，預期到今年底就可以達到500萬戶；大陸業(yè)界人士指出，中移動明年內部目標是3000萬用戶。王建宙指出，中移動已制訂明年發(fā)展規(guī)劃，TD用戶增長勢必要高過今年。過去TD終端不足是用戶難以推廣的原因，但目前TD終端產(chǎn)品已達到241款，其中手機超過70款，無線座機31款，此外還有TD上網(wǎng)本(小筆電)、TD上網(wǎng)卡等。

　　中移動今年共投入研發(fā)經(jīng)費人民幣6億元，鼓勵手機業(yè)者進行TD終端聯(lián)合研發(fā)，昨天推出的11款TD深度客制化手機，就是通過聯(lián)合研發(fā)基金催生的產(chǎn)品，包括華為、中興、三星、海信、宇龍酷派、LG等都推出手機。

　　中移動指出，此項目可以分為兩大類，其中高階行動上網(wǎng)手機共六款，投入人民幣3.1億元研發(fā)，中標業(yè)者包括采用T3G(天碁)晶片的摩托羅拉、三星、多普達，以及采用聯(lián)芯晶片的宇龍酷派、LG。

　　另外，中移動也投入人民幣2.9億元聯(lián)合研發(fā)入門低價TD手機，包括中興、LG都采用聯(lián)芯晶片，海信、新郵通采用展訊晶片，華為則采用天碁的晶片。